摘要這次合作採策略合作合建模式，由雙方整合資源，透過合作開發方式規劃廠房空間與營運需求。日月光將投入資金興建廠房，藉此擴大營運規模，並提升整體投資效益與土地使用效率。
日月光半導體攜手楠梓電子推動高雄擴廠投資計畫，將在高雄楠梓科技產業園區興建新式廠房，布局先進封裝產能。 這項投資金額約新台幣352億元，雙方已於8日舉行動土典禮，預計2029年9月正式啟用。
這次合作採策略合作合建模式，由雙方整合資源，透過合作開發方式規劃廠房空間與營運需求。 日月光將投入資金興建廠房，藉此擴大營運規模，並提升整體投資效益與土地使用效率。
廠區也將建置園區首座161kV變電站，以強化供電品質與營運韌性，降低生產中斷風險。
隨著AI、高速運算、資料中心與雲端服務快速擴張，晶片堆疊、多晶片整合與先進封裝需求持續升溫，也推動晶圓代工與封裝測試產業合作加深。
他也指出，與楠梓電子合作開發可提高土地使用效率，並帶動園區整體風貌升級。
新廠也將依循綠建築黃金級標準設計，導入節能減碳、智慧製造與自動化規劃，以提升生產效率並優化成本結構。 依投資計畫估算，平均每公頃年產值約159.2億元，完工啟用後可創造約2050個就業機會，對地方經濟與供應鏈聚落發展具有帶動效果。
5月8日14:57前後，為因應全球半導體產業持續成長趨勢，楠梓電子與日月光半導體（3711）今天宣布攜手推動擴廠投資計畫，採策略合作之合建模式，於高雄楠梓科技產業園區興建新式廠房。 5月8日17:41前後，日月光半導體攜手楠梓電子推動擴廠投資計畫，斥資逾新台幣350億元布局先進封裝產能，8日在高雄楠梓科技產業園區舉行新式廠房動土典禮。
5月8日21:38前後，為因應全球半導體產業持續成長趨勢，楠梓電與日月光半導體今天宣布攜手推動擴廠投資計畫，採策略合作合建模式，於高雄楠梓科技產業園區興建新式廠房。 5月9日06:01前後，日月光半導體攜手楠梓電子推動擴廠投資計畫，斥資352億元布局先進封裝產能，今天在高雄楠梓科技產業園區舉辦新式廠房動土典禮。
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