摘要第一季需求主要來自AI HPC、伺服器相關晶片，以及TV、PC與筆電供應鏈提前生產出貨。部分品牌與ODM廠為提高周邊IC庫存水位，讓晶圓代工廠陸續接獲提前生產或追加訂單
研調機構最新晶圓代工產業研究顯示，AI高效運算與相關周邊訂單持續出貨，加上消費性電子供應鏈提前備貨，推升今年第一季全球前十大晶圓代工產值季增3.7%，達479.5億美元並再創新高。雖然第一季仍受智慧手機生產淡季影響，但提前拉貨動能抵銷部分壓力，使整體營運呈現淡季不淡。
創業歷程與版圖擴張
第一季需求主要來自AI HPC、伺服器相關晶片，以及TV、PC與筆電供應鏈提前生產出貨。部分品牌與ODM廠為提高周邊IC庫存水位，讓晶圓代工廠陸續接獲提前生產或追加訂單，帶動產能利用率回升。這波備貨需求也讓成熟製程與周邊IC訂單獲得支撐。
展望第二季，TV、PC與筆電供應鏈提前備貨的效應預估仍可延續約一季。隨著智慧手機逐步進入新機備貨週期，晶圓代工廠因產能利用率改善，已陸續向客戶釋出下半年代工價格調漲訊息，部分製程報價也出現觸底反彈跡象。價格預期變化進一步刺激客戶提前下單，形成新一輪備貨動機。
營收表現與競爭態勢
AI相關先進製程與電源產品需求成長優於預期，也使產業出現訂單外溢與產能排擠效應。這代表AI與消費性電子補庫存兩股力量，短期內仍將左右晶圓代工景氣。
主要業者表現方面，台積電第一季受惠AI伺服器GPU與xPU需求延續，加上代理AI與通用伺服器帶動CPU訂單湧現，營收季增6.3%至近358.6億美元。其市占率在傳統淡季逆勢升至72%，成為推升全球前十大晶圓代工產值創高的關鍵力量。
三星Foundry第一季雖取得部分TV、PC與筆電供應鏈提前備貨訂單，但大致被智慧手機淡季影響抵銷，營收季減5.8%至32億美元，市占下滑至6.5%，排名仍居第二。中芯國際受惠TV、筆電與PC供應鏈提前備貨，加上部分8吋客戶先前議定的代工漲價生效，營收季增0.6%至25億美元，市占維持5.1%並排名第三。
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