在全球半導體製造領域，台積電（TSMC）以其技術領先和市場份額獨占鰲頭，尤其是在人工智慧（AI）相關晶片的製造上更是無人能及。然而，作為曾經的半導體巨頭，英特爾自2021年起宣布進軍代工市場，試圖重奪其在半導體產業中的主導地位。儘管投入巨大資源，英特爾的代工業務至今仍未能完全步入正軌，面臨重重挑戰。
2024年4月，英特爾在美國俄勒岡州的研究設施中安裝了一台重達150噸的新型極紫外（EUV）光刻設備，這台設備來自荷蘭的艾斯摩爾控股（ASML Holding），每台售價高達3.5億歐元。英特爾成為業界首批購買這種高端設備的公司之一，顯示出其對重返半導體製造領域的雄心壯志。
然而，儘管英特爾在設備和技術上的投入不遺餘力，其在代工市場上的發展卻未達預期。英特爾面臨的困境可以歸因於多方面的因素。首先，台積電在先進製程技術上多年來積累了深厚的實力，從3奈米到5奈米的製程技術都遙遙領先於競爭對手。台積電憑藉其技術優勢和穩定的生產能力，吸引了眾多全球頂尖的科技公司，建立了強大的客戶基礎，這些都使得英特爾難以撼動其市場地位。
其次，英特爾長期以來主要專注於自家晶片的設計和生產，缺乏代工服務的經驗。相比之下，台積電早已專注於提供代工服務，並與多家晶片設計公司建立了緊密合作關係，這使得英特爾在進入這一領域時面臨諸多挑戰，如技術整合、客戶信任和供應鏈管理等方面的問題。
最後，全球半導體市場的競爭激烈且瞬息萬變，除了台積電，三星電子也是半導體代工市場的重要競爭者。這進一步增加了英特爾在市場上立足的難度。儘管如此，英特爾並未放棄，仍在不斷投資和研發，希望藉由其先進的製程技術和設備，逐步提升代工業務的市場份額。
總體而言，英特爾在半導體代工市場上的努力顯示了其重返巔峰的決心，但面對台積電和三星等強大對手，英特爾要想成功搶占市場，仍需在技術、經驗和市場策略上進行更多突破與創新。