生成式 AI 與大型語言模型應用持續放大，雲端服務業者對高效能、低成本算力的需求快速升溫，也讓客製化晶片（ASIC）成為資料中心競逐的核心戰場。供應鏈最新動態顯示，Google 自研 TPU 訂單動能明顯轉強，相關 ASIC 需求提前釋出，促使 Broadcom 與 聯發科 率先調升 2026 年投片規畫，雲端與資料中心晶片被視為半導體產業下一個成長引擎。
法人分析，Google 近年持續強化 TPU 產品線，憑藉自有生態系整合與成本優勢，在 AI 運算市場的滲透率穩步提高。TPU 預計於 2026 年進入第八代架構，並於第三季啟動量產；隨著需求評估上修，市場推估 2027 年出貨量約 500 萬顆，2028 年可望進一步攀升至 700 萬顆。此一趨勢迫使 ASIC 合作夥伴提早布局先進製程產能，也使 NVIDIA 在 AI 加速器市場面臨更直接的競爭壓力。
在供應鏈角色轉換上，聯發科動作尤為積極。業界透露，公司已啟動內部資源重整，將部分原本隸屬手機晶片部門的人力轉往 ASIC 與車用等新領域，打造千人規模的客製化 IC 團隊。相較過去多以成熟製程為主的 ASIC 專案，Google TPU 直接採用 3 奈米製程，不僅技術門檻顯著提高，也象徵聯發科正式切入高階資料中心與 CSP（雲端服務供應商）客製化晶片市場，產品線重心出現結構性轉變。
從關鍵技術面來看，聯發科能否在雲端 ASIC 市場站穩腳步，核心仍在高速傳輸能力的累積。公司目前量產的 112Gb/s SerDes 採 PAM-4 接收架構，在 4 奈米製程下可提供超過 52dB 的損耗補償能力，兼顧低衰減與高抗干擾特性；針對資料中心需求開發的 224G SerDes 也已完成矽驗證，顯示其在高頻高速介面領域的技術成熟度已達商用水準，成為切入雲端市場的重要籌碼。
展望後續營運，聯發科副董事長暨執行長 蔡力行 指出，首個 ASIC 專案推進順利，預期 2026 年可貢獻約 10 億美元營收，2027 年規模將擴大至數十億美元；第二個專案則規畫於 2028 年開始挹注。富邦投顧則預估，2026 年 TPU 總產量約 310 至 320 萬顆，2027 年有機會倍增至 500 至 600 萬顆，相關先進製程產能將由 TSMC 提供支援，博通與聯發科在雲端 ASIC 供應鏈中的戰略地位，預料將隨算力需求成長而持續提升。