摘要本屆論壇議程也向下延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料，呈現半導體供應鏈在AI時代面臨的整合需求。
主辦單位規劃從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連到電源管理與系統協同設計，串接AI從技術突破走向大規模部署所需的各項環節。
執行方式與制度變化
本屆論壇議程也向下延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料，呈現半導體供應鏈在AI時代面臨的整合需求。隨著AI系統從模型訓練走向資料中心與終端應用，產業討論焦點已不只在單一晶片效能，而是如何透過製造、封裝、互連與能源效率共同支撐更大規模的運算需求。
開幕主題演講將邀請Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家Amin Vahdat出席，預計從客製化晶片、資料中心與高速網路的整合角度，說明AI基礎架構未來發展。這也是他首度在亞洲公開發表主題演講，凸顯雲端與AI晶片生態系在全球半導體布局中的重要性。
表態內容與回應重點
今年論壇首次區分上、下午兩大主題場次，上午將以展會開幕主題演講與Ecosystem Executive Summit為主，討論策略夥伴關係、製造創新及生態系協作。
對談將從過去合作經驗、當前AI需求與未來布局切入，討論台灣供應鏈與全球半導體產業之間的互動關係。
相關安排顯示，台灣完整電子與半導體生態系在全球AI發展中扮演的角色持續升高。從埃米製程、先進封裝到系統落地，AI所需的高效能運算不再只是單點技術競賽，也牽動材料、設備、製造與系統設計的協作能力，後續論壇討論內容將成為觀察產業下一階段布局的重要指標。
※ 圖片為示意畫面，僅用於新聞報導與合理使用
